Mode de producció i situació actual del semiconductor de potència
Jan 06, 2022
El semiconductor POWER inclou principalment el díode POWER, el díode Schottky, el tiristor, el transistor bipolar POWER, el POWER MOS IGBT (transistor de porta aïllada).
Mode de producció:
Mode IDM (integració-dispositiu-fabricació): incloent disseny-fabricació-assaig, i fins i tot productes terminals electrònics posteriors; Al mercat nacional, Shilanwei, Huawei i Yangjie són principalment models IDM; Foneria: processament de xips, com Huahong i SMIC de Xangai' Fabless: FABless es refereix a una empresa que no produeix xips, però sí que els dissenya, directament als clients.
Mida de l'hòstia de semiconductors de potència: inclou principalment 6, 8 polzades, 8 polzades amb una certa competitivitat, el mercat internacional és de 8 polzades en dispositius de potència, una petita quantitat de línia de 6 polzades, la domèstica de 6 polzades relativament més. Infineon té un xip de 12 polzades, empreses Toshiba, Mitsubishi, Corea, Taiwan, el semiconductor de potència és principalment de 8 polzades; 12 polzades és difícil, prengui com a exemple IGBT, hòstia de silici fina a 70-120 micres després del procés de diversos passos, molt difícil; Hi ha un avantatge comparatiu és que la tecnologia de processament de 8 polzades està madura.
Mercat d'aplicacions
Aplicacions de dispositius de potència: automoció (vehicle elèctric, vehicle elèctric híbrid) SAI, trànsit ferroviari, fotovoltaica, energia eòlica (conversió d'inversor), accionament de motor (CC AC), camp industrial (màquina de soldadura), consum mèdic i de gran demanda (articles blancs, il·luminació, càmera de fotos). A Yole publicat IGBT en cada camp d'aplicació va comptar amb dades, per exemple, 2014 i 2020 comparació de dades, 14 IGBT electrònica d'automòbil va representar el 24%, s'espera que augmenti al 46% el 2020, prop del 50%; La segona aplicació més gran és el motor, que representarà el 15% el 2014 i el 12% el 2020. El 2014, la proporció d'inversor FOTOVOLTAIC IGBT és del 10%, el 2020, la proporció és del 9%; Màquina de soldar el 3% el 2014, i mantenir al voltant del 3% el 2020; Els electrodomèstics IGBT van representar el 5% el 2014, i s'espera que sigui del 3% el 2020. L'augment més important es produeix en els vehicles elèctrics i els vehicles elèctrics híbrids. Fabricació de xips IGBT - mòdul IPM - inversor (dispositiu) tres parts, prengui l'automòbil com a exemple:
(1) L'extrem del xip són els principals fabricants d'Infineon, IR, Hitachi i Mitsubishi;
(2) Mòdul IGBT (mòdul de conducció de vehicle elèctric), Mitsubishi, NISSAN, Infineon, BOSCH i BYD, etc.
(3) Font d'alimentació inversora de vehicles d'energia nova: la font d'alimentació inversora de Mitsubishi' s'utilitza a Volt i NISSAN, mentre que Infineon i BOSCH s'utilitzen a Volkswagen i DAIMLER.
